雷帝网 雷建平 2月4日报道
斯达半导（股票代码：603290）今日在上交所上市，发行价为12.74元。斯达半导发行新股4000万股，募集资金5亿元。
斯达半导此次IPO募集的5.1亿元将重点用于支持现有IGBT模块的产品性能升级，研发新一代导通压降更低、开关损耗更低的IGBT芯片，以便更好的应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等行业。
斯达半导今日收盘价为18.35元，较发行价上涨44.03%，市值为29.4亿元。
斯达半导的上市应该是春节后第一家A股上市企业，由于新型冠状病毒感染肺炎疫情的发生，此次看起来并未举行上市仪式。
预计2019年营收超7亿
斯达半导主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。公司位于浙江省嘉兴市。
IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高，同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争，只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈利能力。
斯达半导的主要产品为IGBT模块，在报告期内占斯达半导营业收入比例的95%以上，发行人存在产品结构单一的风险。
斯达半导2019年1-9月实现营业收入5.66亿元，较上年同期增长8.43%，主营业务经营情况良好；营业利润、利润总额和净利润分别较上年同期增长24.38%、24.40%和32.77%。
这主要系公司营业收入和获得政府补助金额增加且毛利率水平上升所致；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期增长20.56%。
2019年1-9月，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少4206.91万元，主要系公司预期未来产品需求持续增长提前备货增加采购所致。
斯达半导预计2019年的营业收入为7.4亿元至7.8亿元，较2018年增长9.57%至15.49%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1.1亿元至1.2亿元，较2018年增长24.02%至35.29%。
沈华、胡畏夫妻为实际控制人 且为美国国籍
斯达半导实际控制人沈华、胡畏系外籍人士，双方为夫妻关系，其基于资产管理需求及商业惯例，在境外设立BVI架构斯达控股，并在斯达控股之下设立香港斯达，由香港斯达向境内进行投资。
IPO前，沈华、胡畏夫妇分别持有斯达控股70%和30%的股份，并通过斯达控股间接持有香港斯达100%的股份，实际支配了香港斯达所持公司59.39%的股份，为公司的实际控制人。
沈华系创始人，一直为董事长、总经理，为公司的核心技术人员，是公司实现IGBT产品产业化的核心人物。胡畏系公司创始人，任公司董事、副总经理。
IPO后，沈华和胡畏通过上述方式实际支配的公司股份比例将为44.54%，仍处于相对控股地位。
沈华，董事长，1963年出生，美国国籍，高级工程师，于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。
沈华1982年7月至1983年8月任杭州汽车发动机厂助理工程师，1986年7月至1990年6月任北京科技大学讲师，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师。
沈华1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事和斯达欧洲董事长。
胡畏，董事，1964年出生，美国国籍，于1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师；
胡畏1995年至2001年任美国Providian Financial公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理。2005年回国创办公司，现任公司董事兼副总经理。
胡畏目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事。